PCD PCB Paksu ja ohut leikkuuterä

Kiinan toimittaja – Winway tarjoaa PCD PCB Thick and Thin Cutting Blade -leikkausterän, tarkan PCD-leikkaustyökalun PCB-paneelien mitoittamiseen, reunojen leikkaamiseen ja paneelien irrotukseen. Sekapaksuisten piirilevyjen tuotantoon suunnitellun terässä on erittäin kulutusta kestävä PCD-timanttihammasprofiili optimoidulla leikkausgeometrialla. Se auttaa estämään reunan venymistä ja jäysteen muodostumista ohuille laudoille samalla kun se tarjoaa vakaan leikkaustehon paksuilla, korkealasikuitulevyillä. Tuloksena oleva leikkauspinta on tasainen, ja siinä on vähemmän valkaisua, delaminaatiota ja mittojen vaihtelua. Sen kulutusta kestävä leikkuureuna auttaa myös vähentämään työkalujen kulutusta ja koneen seisokkeja jatkuvan tuotannon aikana.

Tuotteen määritelmä

PCD PCB Thick and Thin Cutting Blade on tarkkuusleikkaustyökalu, joka on kehitetty piirilevyjen mitoittamiseen, reunojen leikkaamiseen ja paneelien irrottamiseen. Terän runko on valmistettu erittäin lujasta seosteräksestä, jonka ulkokehälle on hitsattu monikiteisiä timanttileikkaussärmiä. Tarkkaan hiotun hammasprofiilin ja lastutaskurakenteen ansiosta se tukee eri levypaksuuksien leikkaamista, mikä auttaa estämään reunan käpristymistä ohuissa laudoissa ja reunahalkeilua paksuissa laudoissa. Se soveltuu sekaleikkausprosesseihin, joissa käytetään lasikuitulevyjä, komposiittilevyjä ja alumiinisubstraatteja, joten se on monipuolinen superkova leikkaustyökalu piirilevyjen tuotantoon.

Materiaali ja rakenne

Terän alusta:Erittäin luja seosteräs tarjoaa jäykkyyttä ja muodonmuutoskestävyyttä. Se auttaa vastustamaan tärinää ja vääristymiä nopean leikkauksen aikana ja ylläpitää vakautta pitkän käytön aikana. Sisäporaus ja referenssipinnat on tarkkuushiottu, mikä takaa korkean kiristystarkkuuden ja matalan lopputuloksen. Terä voidaan myös hioa uudelleen toistuvaa käyttöä varten.

Huippuluokan materiaali:PCD-monikiteisen timantin Mohs-kovuus on 10, mikä tarjoaa korkean lasikuidun hankauskestävyyden, lämmön ja reunan kulumisen. Leikkuuterä on suunniteltu korkea-lasikuituisten ja korkea-TG-levyjen hankaavia ominaisuuksia varten, mikä auttaa säilyttämään leikkausterävyyden pitkän käytön aikana.

Hitsausprosessi:Korkean lämpötilan hitsaustekniikka liittää PCD-komposiittisegmentit seosterästerän runkoon. Prosessi on suunniteltu tarjoamaan vahva sidos, vähentämään kylmäjuoteliitosten ja hampaiden irtoamisen riskiä ja tukemaan jatkuvaa massaleikkausta.

Suorituskyky ja tekniset tiedot

Sovellettava levyn paksuus:Täysi valikoima PCB-levyjä 0,1 mm ohuista levyistä 6,0 mm paksuisiin levyihin.

Käyttöikä:6–10 kertaa pidempi kuin volframiteräksiset leikkuuterät.

Leikkauslaatu:Purseeton, delaminaatiovapaa, valkaisematon ja palamaton leikkauspinta sopivissa käyttöolosuhteissa.

Mittojen tarkkuus:Leikkaustoleranssi ≤±0,05mm.

Loppuajo:≤0,03 mm, tukee vakaata nopeaa leikkausta.

Korkean lämpötilan kestävyys:Alhainen lämmönkertymä auttaa estämään levyn palamisen jatkuvan massatuotannon aikana.

Sadon parantaminen:Auttaa vähentämään vikoja, kuten delaminaatiota, reunahalkeilua ja vetomuodonmuutoksia.

Keskeiset edut

Yksi terä paksuille ja ohuille levyille:PCD PCB Thick and Thin Cutting Blade voi leikata erittäin ohuita, tavallisia ja paksuja PCB-levyjä yhdellä terällä. Tämä vähentää toistuvien työkalujen vaihtojen ja parametrien säätöjen tarvetta sekatilaustuotannossa.

Suuri kulutuskestävyys ja pienempi työkalun kulutus:PCD-timanttileikkausreuna kestää lasikuidun hankausta. Sen pidempi käyttöikä verrattuna volframiterästeriin auttaa vähentämään kulutustarvikkeiden vaihtotiheyttä ja koneen seisokkeja.

Tasainen leikkauslaatu:Optimoitu hammasprofiili estää vetoa ja reunan käpristymistä ohuilla laudoilla samalla, kun se tukee tasaista leikkausta ja vähentää paksujen lautojen reunahalkeilua.

Tärinänkestävyys ja vakaus:Seosteräksestä valmistettu terärunko ja tarkka dynaaminen tasapainotus auttavat vähentämään tärinää nopean leikkauksen aikana ja suojaavat levyn pintaa ja koneen karaa.

Uudelleen hiottava muotoilu:Kun leikkuureuna on tylsä, terä voidaan kunnostaa ammattimaisella uudelleenhiontalla, mikä palauttaa leikkaussuorituskyvyn ja pienentää työkalun kokonaiskäyttökustannuksia.

Yhteensopivuus useiden PCB-materiaalien kanssa:Soveltuu tavallisille FR-4-, korkea-TG-levyille, korkea-lasikuitulevyille, CEM-komposiittilevyille, alumiinisubstraateille ja muille valtavirran piirilevymateriaaleille.

Terän tekninen taulukko

Sovelluskentät

FR-4 paneelin koko:Paneelin massamitoitus ja reunojen leikkaus tavallisille FR-4 piirilevyille.

Korkean TG-levyn leikkaus:Leikkaustuotanto korkea-TG- ja lasikuitulevyille, joita on vaikeampi työstää.

Ohut piirilevyn leikkaus:Ultraohuiden PCB-levyjen tarkkuusleikkaus estää reunan käpristymisen.

Paksu PCB-paneeli:Vakaa irrotus paksuille PCB-levyille suurilla leikkausvaralla.

Komposiittialustan käsittely:CEM-1 ja CEM-3 komposiittialustojen leikkaus.

Alumiinialustan leikkaus:Ohuiden alumiinialustojen reunojen leikkaus.

Sekapaksuinen tuotanto:Jatkuvat leikkaustoimenpiteet eripaksuisilla ja erityyppisillä piirilevyillä.

Laaduntarkastusstandardit

Saapuva tarkastus:Terän rungon kovuus ja tasaisuus tarkistetaan. PCD-komposiittilevymateriaalit tarkistetaan viallisten perusmateriaalien tunnistamiseksi.

Prosessin tarkastus:Hitsauksen lujuus tarkastetaan kylmäjuoteliitosten ja hitsaushalkeamien tunnistamiseksi. Myös hampaiden profiili ja hammasväli tarkistetaan yhtenäisyyden suhteen.

Lopputarkastus:Mitataan ulkohalkaisija, sisäreikä, paksuus, pääty ja säteittäinen juoksu. Leikkaussärmä tarkastetaan mikroskoopilla halkeamien, lovien ja halkeamien varalta.

Toimitusta edeltävä uudelleentarkastus:Jokainen terä saa erittelymerkinnän ja laatutodistuksen, ja se on pakattu itsenäiseen iskunkestävään suojapakkaukseen.

Esimerkki kokeiluprosessista

1. Asiakastiedot:Asiakas toimittaa levyn paksuusalueen, levymateriaalin, konemallin ja leikkauksen laatuvaatimukset.

2. Tekninen vastaavuus:Sopivaa hammaslukua ja teräspesifikaatiota suositellaan paksun ja ohuen levyn sekoitusolosuhteiden mukaan.

3. Näytteen valmistus:Näytteet valmistetaan ja niille suoritetaan täydellinen tarkastus ennen toimitusta.

4. Konetestaus:Asiakas testaa terää tuotantokoneella tarkastaakseen leikkuupinnan, mittapysyvyyden ja käyttöiän.

5. Teknisten tietojen vahvistus:Prosessi on hienosäädettävä ja lopullinen spesifikaatio vahvistetaan massatoimitukselle.

Myynnin jälkeinen tuki

Dokumentaatio:Toimitus sisältää laaduntarkastusraportin, spesifikaatiolomakkeen ja todistuksen.

Tekninen viestintä:Ei-keinotekoisiin laatuongelmiin on saatavilla myynnin jälkeistä teknistä viestintää ja ratkaisuja.

Käyttöohje:Tekniset ohjeet ovat leikkausparametreja, kiinnitystä ja koneen asetuksia varten.

Uudelleenhiontapalvelu:Saatavilla on useita ammattimaisia ​​uudelleenhionta- ja korjauspalveluita, jotka palauttavat terän tarkkuuden kunnostuksen jälkeen.

Prosessin optimointi:Tuotantolinjaprosessin optimointia varten on saatavilla tukea massatuotantoongelmiin, kuten purseisiin, delaminaatioon ja kartongin polttamiseen.

Usein kysytyt kysymykset

K1: Miksi tämä terä voi leikata sekä ohuita että paksuja piirilevyjä?

A1: Siinä on optimoitu suora hammasprofiili ja suuri sirutaskurakenne. Ohuille levyille nopea lastunpoisto auttaa estämään vetämisen. Paksuilla laudoilla leikkauskuorma jakautuu tasaisemmin. Tämä muotoilu tasapainottaa leikkaustehoa eri levypaksuuksilla sekatuotantoa varten.

Q2: Mitä eroa on PCD-terällä ja volframiteräksisellä leikkuuterällä?

A2: Volframiterästerät voivat kulua nopeasti leikattaessa korkealasikuituisia levyjä, mikä voi johtaa valkaisuun, purseisiin ja lyhyempään käyttöikään. PCD PCB:n paksussa ja ohuessa leikkausterässä on kulutusta kestävä timanttireuna, joka on suunniteltu säilyttämään leikkaustarkkuus pitkän käytön aikana, mikä auttaa parantamaan tuotannon tehokkuutta ja leikkaustasaisuutta.

Q3: Mikä aiheuttaa pieniä purseita piirilevyn leikkaamisen aikana?

A3: Mahdollisia syitä ovat karan kierrosluvun ja syöttönopeuden yhteensopimattomuus, riittämätön pölynkeruu, hieman tylsä ​​leikkuureuna tai karan vääntyminen. Leikkausparametrien säätäminen tai terän uudelleenhionta voi auttaa palauttamaan leikkaussuorituskyvyn.

Q4: Voiko tämä terä leikata alumiinisubstraatteja?

A4: Kyllä. Se soveltuu ohuiden alumiinipintojen leikkaamiseen. Leikkausparametreja tulee säätää ja pölynkeruua vahvistaa alumiinilastujen tarttumisen estämiseksi.

Q5: Mitä hitsaustekniikkaa käytetään PCD-leikkausreunassa?

A5: Korkean lämpötilan hitsausprosessia käytetään PCD-komposiittilevyn kiinnittämiseen seosteräsalustaan. Hitsausprosessi on suunniteltu tarjoamaan korkea liimauslujuus ja vähentämään hampaiden irtoamisen tai halkeilun riskiä.

Q6: Kuinka monta kertaa terä voidaan hioa uudelleen?

A6: Normaaleissa olosuhteissa terä voidaan tyypillisesti hioa uudelleen 6–8 kertaa. Ammattimaisen kunnostuksen jälkeen sen mitat, tarkkuus ja leikkaussuorituskyky on tarkoitettu pysymään samanlaisina kuin uuden terän.

K7: Aiheuttaako terä levyn palamista tai delaminaatiota?

A7: PCD-leikkuuterä on kulutusta kestävä ja tukee sujuvaa lastunpoistoa alhaisella lämmönkertymällä. Oikeilla leikkausparametreilla se auttaa vähentämään levyn palamisen, delaminoitumisen ja vaalenemisen riskiä.